脑机接口模型-半侵入式

脑机接口模型（半侵入式）是针对柔性电极植入术式需求开发的高仿真手术模拟系统，采用高透树脂与软硅胶分层构建脑实质、脑皮层及颅骨结构，通过透明化颅骨观察窗与四通道操作结构，实现脑机接口植入过程中球囊分离、电极植入、定位展开及组织交互过程的真实模拟。半侵入式脑机接口的植入精度直接决定电极与皮层的贴合质量，而传统实体模型无法观察颅骨下的操作过程...

所属分类 神经介入手术培训系统

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脑机接口模型-半侵入式介绍

产品介绍

脑机接口模型（半侵入式）是针对柔性电极植入术式需求开发的高仿真手术模拟系统，采用高透树脂与软硅胶分层构建脑实质、脑皮层及颅骨结构，通过透明化颅骨观察窗与四通道操作结构，实现脑机接口植入过程中球囊分离、电极植入、定位展开及组织交互过程的真实模拟。

半侵入式脑机接口的植入精度直接决定电极与皮层的贴合质量，而传统实体模型无法观察颅骨下的操作过程。本模型以透明矩形曲面颅窗破解这一瓶颈：由四个定位点围成的观察窗口可直观追踪柔性电极的植入位置、展开范围及与硬脑膜的贴合状态，实现"操作过程可见、植入结果可评估"。灰白色柔性硬脑膜层复现球囊分离的阻力反馈，红色柔性脑实质层提供弹性支撑，四孔结构匹配球囊进入、电极植入与多点牵引的并行操作需求。颅骨采用模块化拆卸设计，便于组织界面摩擦特性调整与多次重复使用。

适用于脑机接口植入器械的研发验证、手术流程演示、操作培训及产品展示场景。

技术亮点

透明曲面颅窗可视化设计

矩形曲面透明观察窗使柔性电极的植入位置、展开范围与硬脑膜贴合状态全程可见，突破实体模型无法观察颅内操作过程的局限。

四通道多路径操作结构

按术式参数定制颅骨开窗与四个操作孔尺寸，匹配球囊进入扩张、电极植入路径建立及多点牵引展开的并行操作需求。

双材质分层仿生组织

灰白色柔性硬脑膜层复现球囊分离阻力与电极接触状态，红色柔性脑实质层提供弹性反馈与植入支撑，双层触感逼近真实手术环境。

模块化可拆卸颅骨

透明颅骨支持快速拆装，便于硬脑膜表面粘性涂覆与组织界面摩擦特性调整，同时提升模型长期维护的便利性

模型功能

支持术式

柔性电极植入路径建立

球囊器械进入及扩张操作

电极定位与多点牵引展开

电极与硬脑膜贴合状态评估

硬脑膜表面粘性材料涂覆

组织界面摩擦特性调整

模型结构

组织分层结构
脑实质：红色柔性材料，柔软触感与弹性反馈
脑皮层：仿生皮层结构
颅骨：透明矩形曲面结构，模块化拆卸设计
颅骨开窗与操作结构
透明矩形曲面观察窗：由四个定位点围成
四孔操作结构：适配球囊、电极及牵引器械
组织模拟层
硬脑膜模拟层：灰白色柔性材料，复现贴合关系与分离阻力
脑实质模拟层：红色柔性材料，提供植入支撑

模型参数

产品尺寸	185×211×140mm
产品重量	1.56Kg
产品材料	高透树脂+软硅胶
颅骨结构	透明矩形曲面、模块化可拆卸
操作孔数量	4个
组织分层	脑实质、脑皮层、颅骨