脑机接口模型（半侵入式）基于柔性电极植入术式需求开发，高度还原颅骨、硬脑膜及脑实质组织结构，结合透明化颅骨观察窗与多通道操作设计，实现对脑机接口植入过程中球囊分离、电极植入、定位展开及组织交互过程的真实模拟。
模型采用高透树脂与软硅胶分层构建，灰白色硬脑膜层模拟球囊分离阻力与组织接触状态，红色脑实质层提供柔软触感、弹性反馈与植入支撑。透明矩形曲面颅骨由四个定位点围成观察窗，电极植入位置、展开范围及与硬脑膜贴合状态可直观观察，模块化可拆卸结构支持组织界面摩擦特性调整与多次重复安装。
产品中心
覆盖内窥镜、超声模型、穿刺模型、血管介入模型、缝合、中医、急救与护理的完整手术模拟训练系统矩阵
脑机接口模型（半侵入式）基于柔性电极植入术式需求开发，高度还原颅骨、硬脑膜及脑实质组织结构，结合透明化颅骨观察窗与多通道操作设计，实现对脑机接口植入过程中球囊分离、电极植入、定位展开及组织交互过程的真实模拟。
模型采用高透树脂与软硅胶分层构建，灰白色硬脑膜层模拟球囊分离阻力与组织接触状态，红色脑实质层提供柔软触感、弹性反馈与植入支撑。透明矩形曲面颅骨由四个定位点围成观察窗，电极植入位置、展开范围及与硬脑膜贴合状态可直观观察，模块化可拆卸结构支持组织界面摩擦特性调整与多次重复安装。
由四定位点围成矩形曲面透明区域，电极植入位置、展开范围与硬脑膜贴合状态全程可见
颅骨开窗区域及四操作孔按客户术式参数精准设计，支持球囊进入、电极植入路径建立与多点牵引展开
灰白硬脑膜层与红色脑实质层分别还原分离阻力、组织接触与弹性植入支撑，触感及反馈接近真实
支持快速拆装、粘性材料涂覆、摩擦特性调整与多次重复安装，适配不同植入环境模拟
| 产品名称 | 脑机接口模型-半侵入式 |
|---|---|
| 产品重量 | 1.56Kg |
| 产品材料 | 高透树脂+软硅胶 |
| 产品结构 | 脑实质，脑皮层，颅骨 |
| 操作孔数量 | 4个 |
| 产品尺寸 | 185×211×140mm |
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